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Wednesday, December 14, 2016

FoundPac (FPGROUP) 上市筹2160万.进军汽车工业


Author: VCBL | Publish date: Wed, 14 Dec 2016, 05:56 PM

FoundPac上市筹2160万.进军汽车工业 

FoundPac集团计划藉由首次公开售股(IPO)筹措2160万令吉,以设立海外销售部门,并加强产品研发,以进军汽车工业市场。

(吉隆坡13日讯)预计于本月29日上市主板的精密工程零件制造商——FoundPac集团,计划藉由首次公开售股(IPO)筹措2160万令吉,以设立海外销售部门,并加强产品研发,以进军汽车工业市场。

该集团今日推介招股书,在筹措的资金中,800万令吉将用作地产、厂房及机械添购、360万令吉为营运资金,400万令吉作为海外发展计划的资金,另外300万令吉则用于产品设计与开发。

该集团首席执行员李俊华在文告中透露,因全球趋向物联网潮流,半导体领域的成长有望受提振。

“正因如此,Foundpac应藉此加强产品的设计与开发,再发展现有的海外市场,并逐步迈向成为终端用户的供应商,如汽车工业市场。”

他说,该公司正筹策于意大利米兰及美国加州设立销售部门。

截至2016年为止,有73%的产品输出至美国市场,主要合作伙伴为全球最大的美国半导体公司——博通(Broadcom Corporation)。

该集团起步于2005年,主要通过属下公司为半导体封测厂(OSAT)、电路板(PCB)及无厂半导体公司等客户,提供如测试插座产品的设计、研发、制作及销售。




文章来源:星洲日报/财经‧2016.12.14

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